投資の理由
半導体の好況及び需要増加
先制的投資による従来の事業強化
製品及び市場の多角化による未来成長基盤の確保
私たちは2007年から世界最高の半導体部品と素材ソリューション提供する企業を目標に、お客様と共に最高を目指して独自の技術を追求する素材部品リーディングカンパニーとして持続的に成長しております.
2023 ファイナンシャルフィギュアー
純売上高
営業利益
一株当たり利益
既存事業の強化
特許と源泉技術を持続的に確保し、品質、工程、業務環境、システムなどの全社的な革新活動とともに能動的な顧客サービスを通じて、グローバルメジャー半導体装置会社すべてを顧客として確保しました.
Si/SiC パーツキャパーリーダーシップの強化
新素材及び部品の多角化
製造/品質競争力の確保
絶対品質の追求
技術開発と品質向上は私たちの最優先課題です。会社の成長と技術の高度化により品質イシューが一層重要になっただけに、相対優位から外れた絶対的な品質確保のための段階別戦略を推進しております.
相対優位(顧客志向の品質保証の転換、協力社&外注会社の管理、変更点の履歴管理) 20年~
絶対優位(品質安定化、検査効率化、事故監視、変更点履歴管理拡大) 21年~
絶対品質(グローバル対応品質システム、顧客評価Aランクを確保) 22年~
革新技術線図
素材の国産化のため、2008年から持続的にシリコンインゴット成長技術を開発し、2021年には世界で初めて600mmのシリコンインゴット技術開発を完了しました。また、半導体部品素材専門企業としてのビジョンを実現するため、CVD SiC蒸着技術、超精密部品加工技術、シリコン陰極材など、様々な素材技術を開発し続けております.
資本還元政策
配当政策
株主還元政策の一環として21年から半期配当を実施することになり、年2回の配当を行うように政策を変更しました。
また、23年1月4日の理事会決議を経て、2022年から2025年の事業年度の配当は配当可能利益を限度に配当性向を10%以上水準で持続的に維持する計画です。
ただし、余剰キャッシュフローが 100億未満の場合、配当の支払いが減少したり、困難になる可能性があります。 （余剰キャッシュフロー:営業活動キャッシュフロー - 有形資産取得金額）
過去の配当に関する現状は下の表のとおりです。
区分
配当金(株当)
年換算の支払い(億ウォン)
配当性向(%)
配当収益率(%)
2023
200 ウォン
39
11.5
0.4
2022
600 ウォン
117.1
14.6
1.8
2021
600 ウォン
117.1
17.5
1.0
2020
300 ウォン
58.2
15.4
1.1
2019
200 ウォン
38.9
14.1
1.1
総株式数:19,737,674のうち自己株式(220,834株)を除く19,516,840株
配当性向(%):配当金総額 / 当期純利益
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